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2023年6月21日 日本精密陶瓷株式会社 主要产品：结构陶瓷（碳化硅、氮化硅、氧化铝、氧化锆）、电子陶瓷（薄膜集成电路、光通信部品、陶瓷基板）、金属陶瓷复合材 2023年9月12日 碳化硅是一种黑色陶瓷，和其他的精密陶瓷相比，在高温环境（1000℃以上）中机械强度降低幅度小、耐磨耗性高。 因其强共价键，在各种精密陶瓷材料中硬度最 碳化硅（SiC）[SCP・HEXOLOY] - 日本精密陶瓷株式会社
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2019年10月9日 目前，全球碳化硅市场基本被国外企业所垄断，主要公司有美国Wolfspeed、德国Infineon、日本Rohm、欧洲的意法半导体（STMicroelectronics）、日本三菱（Mitsubishi），这几家大公司约占 2024年8月16日 集微网消息，罗姆半导体（Rohm）计划于2024年在日本首次生产碳化硅（SiC）晶圆，以扩大产能并提高供应稳定性。. 罗姆株式会社社长松本功在2023年11月 罗姆2024年将首次在日本生产碳化硅晶圆 - 艾邦半导体网
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日经中文网11月30日消息，日本名古屋大学的宇治原彻教授等人开发出利用人工智能（AI）高精度制造新一代半导体使用的碳化硅（SiC）结晶的方法。 这种方法能将结晶缺 2023年6月22日 碳化硅，也称为 SiC，是一种半导体基础材料，由纯硅和纯碳组成。 您可以在 SiC 中掺入氮或磷来形成 n 型半导体，或者掺入铍、硼、铝或镓来形成 p 型半导体。什么是碳化硅 (SiC)？用途和制作方法 Arrow
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2023年12月20日 日本视角：当下中国看液晶、未来中国看碳化硅？. CINNO Research产业资讯，碳化硅（SiC）作为新一代功率半导体的主流产品，其市场已开始全面扩大。. 加 2022年5月14日 日本电装Power Card模块有半桥和单开关两种配置，另有多种高压端子和管脚设计 （来源：Denso，System Plus Consulting） 纯电野马中使用的Power Card模块包括3根高压端子和10根信号管脚，内部采用半桥配置，即2片碳化硅MOSFET芯片串联。福特纯电野马的日本心脏 - 知乎
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公司 2022年11月，工厂搬迁至日本冈山县金光町 全球化布局 至纯株式会社作为上海至纯科技集团的一员，负责半导体清洗设备的制造和支持 至纯科技的业务基地已经在中国上海、启东，合肥，平湖，及台湾扎根，并在日本，韩国，加拿大，英国等地设有我们的子公司；2021年11月30日 据日经报道，日本名古屋大学的宇治原彻教授等人开发出了利用人工智慧（AI）高精度制造新一代半导体使用的碳化硅（SiC）结晶的方法。这种方法能将结晶缺陷数量降至原来百分之一，提高了半导体生产的成品率。2021年6日本开发SiC新技术，能将缺陷降至原来的1% - 知乎
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2023年12月28日 12月26日，据日经中文网消息，富士电机将在未来3年内（即2024～2026年度）向半导体领域投资2000亿日元（折合人民币约100亿元）。该项投资的重点将放在用于纯电动汽车（EV）电力控制等相关功率半导体器件上，并计划在日本境内工厂新建碳化硅(SiC)功率半导体的生产线，提高产能。2023年9月12日 碳化硅是一种黑色陶瓷，和其他的精密陶瓷相比，在高温环境（1000℃以上）中机械强度降低幅度小、耐磨耗性高。 因其强共价键，在各种精密陶瓷材料中硬度最高、耐腐蚀性优异、在液体中的滑动特性良好。碳化硅（SiC）[SCP・HEXOLOY] - 日本精密陶瓷株式会社
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2024年7月23日 绍兴晶彩科技有限公司作为国内首家可以生产粒度从亚微米级到毫米范围半导体级碳化硅粉料的企业。主营 第三代半导体碳化硅单晶专用的多晶粉体、高纯碳粉、高纯石墨件、高纯石墨毡; 半导体制程所需的高精密特种碳化硅陶瓷件专用超高纯粉体;5G 领域专用的热管理材料导热填料。2024年3月14日 源自日本东京大学的企业Gaianixx开发出了用于制造调节电压和电流的功率半导体、名为「中间膜」的材料。可以在廉价的硅基板上叠加碳化硅（SiC）等，预计功率半导体的制造成本将减少75%左右。这有可能推动纯电动汽车（EV）等的高性能化。功率半导体被认为有助于提高纯电动汽车的续航里程 ...日本新技术，可将SiC成本降低75%-希科半导体,希科半导体 ...
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2024年1月2日 3. 碳化硅的导电性较高，可以用作半导体材料。 用途： 1. 碳化硅的高耐热性和化学稳定性，它常被用作高温结构材料，例如高温炉管、炉垫和砂轮等。 2. 碳化硅在电子行业中应用广泛，如制造高功率半导体器件、集成电路和光电子元件等。 3.2024年4月18日 碳化硅具有与金刚石非常相似的特性——它是最轻、最硬、最强的技术陶瓷材料之一，并且具有出色的导热性、耐酸性和低热膨胀性。当物理磨损是一个重要考虑因素时，碳化硅是一种出色的材料，因为它具有良好的耐腐蚀性和耐磨性，使其可用于多种应用。碳化硅粉末全球前10强生产商排名及市场份额 碳化硅具有与 ...
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2023年10月13日 随着电动汽车行业的蓬勃发展，碳化硅(SiC)功率半导体的需求迅速增长，这种材料在电动汽车的充电速度和续航里程方面发挥着重要作用。日本汽车零组件大厂日本电装公司Denso和三菱电机(Mitsubishi Electric)宣布，将分别投资5亿美元，共计10亿美元，入股美国半导体材料、网络及激光供应商Coherent的 ...2022年8月6日 铝碳化硅复合材料的突出优点是，结合了陶瓷的低热膨胀系数、纯铝的热导率、铸铁的强度于一身，性能超过钨铜，价格远低于钨铜，并且可以做成钨铜无法成形的大尺寸制件和异形件。铝碳化硅（AlSiC）复合材料是什么
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硅或 碳化硅 (SiC) 是半导体和电子设备行业最常用的材料。尽管它们的名称中都有 "硅 "这个元素，但它们在大多数问题上都有不同的特点。本文深入探讨了硅和碳化硅的迷人领域，研究了它们的特性、应用，以及它们在电子产品及其他产品的出现中所发挥的日益重要的作用。2024年6月21日 对于2024年的碳化硅市场，TrendForce认为，虽然来自AI服务器等领域的需求则显著大增，但是纯电动汽车销量成长速度的明显放缓和工业需求走弱正在影响碳化硅供应链，预计2024年全球碳化硅功率元件产业营收年成长幅度将较过去几年将显著降低。2023年SiC功率元件市场：国外巨头占据92%市场，国产厂商 ...
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4 天之前 用纯镍摩擦碳化硅 衬底的 Si 面，可获得 534 µm/h 的材料去除率 . 硅化物以及氧化物的形成 表明，碳化硅的 ... 去除率可达 800 µm/h，目前传统 磨抛技术除了纳米磨削的加工设备大部分是进口产 品（如日本东京精密、日本冈本和日本迪思科等），在 ...2020年3月31日 黑碳化硅，有金属光泽，含SiC 95%以上，强度比绿碳化硅大，但硬度较低，主要用于磨铸铁和非金属材料。 纯碳化硅是无色透明的晶体。工业碳化硅因所含杂质的种类和含量不同，而呈浅黄、绿、蓝乃至黑色，透明度随其纯度不同而异。什么是黑碳化硅 — 黑碳化硅的作用及化学成份理性能
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2019年7月25日 2、碳化硅有什么用？ 以SiC为代表的第三代半导体大功率电力电子器件是目前在电力电子领域发展最快的功率半导体器件之一。碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，也是目前晶体生产技术和器件制造水平最成熟，应用最广泛的宽禁带半导体材料之一，目前在已经形成了全球的材料、器件和应用 ...2021年9月15日 9月即将量产，东芝纯碳化硅产品提上日程 在近日的PCIM Aisa 2021展上，《国际电子商情》记者专访了东芝电子元件（上海）有限公司分立器件应用技术部门高级经理屈兴国，一起交流了东芝的IEGT大功率器件、IEGT压接模组子单元、碳化硅混合模块、碳化硅MOS模块、智能功率器件以及其它分立器件产品 ...9月即将量产，东芝纯碳化硅产品提上日程_器件
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2024年3月14日 源自日本东京大学的企业Gaianixx开发出了用于制造调节电压和电流的功率半导体、名为「中间膜」的材料。可以在廉价的硅基板上叠加碳化硅（SiC）等，预计功率半导体的制造成本将减少75%左右。这有可能推动纯电动汽车（EV）等的高性能化。2024年6月7日 一类是通过复合材料内已有碳源与硅高温下反应生成碳化硅并与金刚石结合形成复合材料，这也是最常见的金刚石/ ... 高温高压烧结法（HPHT）是把金刚石微粉和纯硅粉充分混合均匀后在高温和高压下进行原位反应生成碳化硅，最终得到金刚石/ ...金刚石拍了拍碳化硅：导热、硬度优等生的强强联手_材料 ...
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2020年2月18日 代表特性 主要项目 （111）配向牲材料 等方性材料 密度 g/cm3 弯曲强度（室温） MPa 抗拉强度（室温） MPa 杨氏模量（室温） GPa 硬度 Hk Hv 热膨胀系数（室温～1000℃） 1/K2023年12月8日 目前，罗姆在日本拥有四个基于碳化硅的功率半导体生产基地，分别位于京都总部、福冈县筑后工厂和长滨工厂以及宫崎第一工厂。 罗姆的目标是到2025财年碳化硅功率半导体收入达到1000亿日元，同时将产能提高到2021财年的6倍。碳化硅火热！日本拟1200亿日元补贴东芝和罗姆-全球半导体观察
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2023年12月27日 重点将放在用于纯电动汽车(EV)电力控制等的功率半导体上，计划在日本国内工厂新建碳化硅(SiC)功率半导体的生产线，提高产能。 意在抓住不断扩大 ...2024年1月26日 半导体碳化硅(SiC)是一种Si元素和C元素以1:1比例形成的二元化合物，即百分之五十的硅（Si）和百分之五十的碳（C），其基本结构单元为 Si-C 四面体。而碳化硅(SiC)晶体，就是由碳原子和硅原子有序排列而成。选择碳原子（硅也可以）形成最紧密堆积层碳化硅 (SiC)半导体结构及生长技术的详解 - 九域半导体科技 ...
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4 天之前 日本DISCO公司研发出了一种称为关键无定形黑色重复吸收(key amorphous-black repetitive absorption,KABRA)的激光切割技术，以加工直径6英寸、厚度20mm的碳化硅晶锭为例，将碳化硅晶圆的生产率提高了四倍。全球碳化硅市场规模预计将在2032年达到91.8亿美元，年复合增长率为11.6%了解碳化硅市场的最新趋势和 ... 根据区域分析，亚太市场在2022年的收入份额最大，原因是该地区各国（特别是中国、日本、韩国和印度）越来越多地采用了包括先进技术和工艺的 ...碳化硅市场规模、份额、2032年行业预测
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2021年3月13日 摘要 为探明碳化硅国内外标准的情况和差异，本文调研、分析并选择了中国国家标准和行业标准、国际标准及美国、欧洲、日本、俄罗斯、罗马尼亚相关标准，选择碳化硅物理特性、碳化硅磨料化学分析方法、含碳化硅耐火材料化学分析方法、碳化硅晶片产品规格等进行标准比对。4 天之前 集微网消息，罗姆半导体（Rohm）计划于2024年在日本首次生产碳化硅（SiC ）晶圆，以扩大产能并提高供应稳定性。 罗姆株式会社社长松本功在2023年11月财报电话会议上宣布，将在位于日本宫崎县的第二家工厂生产8英寸（200mm）碳化硅晶圆，主要供 ...罗姆2024年将首次在日本生产碳化硅晶圆 - 艾邦半导体网
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