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半导体工程师 2024-02-18 09:57 北京. 碳化硅（SiC）具有高频、高效、高功率密度、耐高温、高压的性能特点，主要应用于新能源汽车、轨道交通、光伏发电和工业电源领域。. 以 2024年3月12日 碳化硅设备研发、生产、销售企业-苏州优晶半导体科技股份有限公司. 致力于为全球客户提供国际领先的半导体装备、生长工艺和技术服务的综合解决方案. 碳化硅设备研发、生产、销售企业-苏州优晶半导体科技股份 ...
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6 天之前 近日，南京大学成功研发出大尺寸碳化硅激光切片设备与技术，标志着我国在第三代半导体材料加工设备领域取得重要进展。 不仅解决了碳化硅 切割 材料损耗率高的问 5 天之前 碳化硅衬底切割技术是将SiC晶锭沿着一定的方向切割成晶体薄片的过程。 将SiC晶锭切成翘曲度小、厚度均匀的晶片。 切割方式和切割质量影响晶片的厚度、粗糙 顺应降本增效趋势，半导体碳化硅(SiC) 衬底4种切割技术 ...
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2023年9月14日 碳化硅(SiC)具有更高热导率、高击穿场强等优点,适用于制作高温、高频、高功率器件,新能源汽车是未来第一大应用市场,2027年新能源汽车导电型SiC 功率器件市 2024年4月19日 大尺寸碳化硅激光切片设备与技术. 所属领域. 新材料（第三代半导体材料加工设备） 项目介绍. 1. 痛点问题. SiC不仅是关系国防安全的的重要技术，同时也是关于 成果推介：大尺寸碳化硅激光切片设备与技术
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2023年5月21日 碳化硅的磨抛设备分为粗磨和细磨设备，粗磨方面国产设备基本可以满足加工需求，但是细磨方面主要采购来自于日本不二越、英国log-itech、日本disco等公司的设备，采用设备与工艺打包销售的方式，极大 5 天之前 碳化硅衬底切割技术是将SiC晶锭沿着一定的方向切割成晶体薄片的过程。将SiC晶锭切成翘曲度小、厚度均匀的晶片。切割方式和切割质量影响晶片的厚度、粗糙度、尺寸、耗损度及生产成本等。顺应降本增效趋势，半导体碳化硅(SiC) 衬底4种切割技术 ...
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2022年3月2日 制造流程：碳化硅衬底属于技术密集型行业。通常以高纯碳粉、高纯硅粉为原料合 成碳化硅粉，在特殊温场下，采用成熟的物理气相传输法（PVT 法）生长不同尺寸的 碳化硅晶锭，经过多道加工工序产出碳 2022年1月10日 1.一种碳化硅DPF的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一，备料：将若干碳化硅DPF坯料竖直排列摆放，并使所有碳化硅DPF坯料具有若干蜂窝孔的待加工端面处于同一个水平面内，以该水平面内覆盖所有待加工端面的最小连续区域为第一平面区域；步骤二，贴胶：用胶带覆盖第一平面区域，并 ...一种碳化硅DPF的加工方法及设备_专利查询 - 企查查
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2023年11月12日 实际上，国内外碳化硅切磨抛环节技术路线差距并不大，主要还在设备的精度和稳定性上，这对衬底加工的效率和产品良率有关键影响，目前国内企业相比国外还有差距，因此碳化硅切磨抛装备仍以进口为主，导致国内厂商生产成本居高不下，碳化硅切磨抛设备的国产替代需求迫切，还需相关厂商 ...2023年2月26日 设备是决定各厂商产能上限的决定性因素。 碳化硅产业资本开支加速，供应链安全可控助力国产碳化硅设备厂商突围 碳化硅晶圆和器件的制备基本工艺流程同硅基半导体基本一致，但部分工艺段使 用专用设备，部分需要在硅设备基础上加以改进。行 业 研 机械设备 关注碳化硅设备国产化突破和加速 究 2023 ...
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2022年12月15日 11月，宇晶股份在接受机构调研时称，目前公司已实现碳化硅材料的切、磨、抛加工设备 的全覆盖，因碳化硅材料的硬度高，公司线切割机采用砂浆线的方式切割碳化硅，已实现小批量销售，还有部分碳化硅切、磨、抛加工设备在多家客户处进行 ...2 天之前 近日，南京大学成功研发出大尺寸碳化硅激光切片设备与技术，标志着我国在第三代半导体材料加工设备领域取得重要进展。该技术不仅解决了传统切割技术中的高材料损耗问题，还大幅提高了生产效率，对推动碳化硅器件制造技术的发展具有重大意义。突破！南京大学推出碳化硅激光切片技术
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2023年9月14日 SiC：需求乘“车”而起，材料设备商迎国产化机遇 2 1、关键假设、驱动因素及主要预测 关键假设： 1）新能源汽车渗透率持续提升，SiC迎来上车导入期；2）国产材料商、设备商市场份额逐步提升。驱动因素： 1）新能源汽车渗透率持续提升，我们预计未来三年全球装机量CAGR约30%。2023年12月8日 在硅基领域，公司关注细分化和差异化方向，产品包括STO等离子表面处理设备、高可靠厚外延生长设备等；碳化硅领域，重点关注特色工艺创新，产品包括碳化硅衬底处理设备SiC-T、碳化硅低缺陷栅氧制备设备SiC-GO、及碳化硅检测解决方案等。衍梓装备：业内首款改进工艺SiC栅氧制备设备_
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5 天之前 近日，南京大学成功研发出大尺寸碳化硅激光切片设备与技术，标志着我国在第三代半导体材料加工设备领域取得重要进展。不仅解决了碳化硅 切割 材料损耗率高的问题，还大大提升了产率。 来源：南京大学官网 SiC不仅是关系国防安全的的重要技术，同时也是关于全球汽车产业和能源产业非常 ...2024年6月27日 SiC （碳化硅）衬底及晶圆加工设备是用于生产 SiC 半导体器件的关键工具，涵盖了从晶圆制造、表面处理、器件制造到最终测试的整个生产链。 以下是一些关键的加工设备类别及其功能概述：2024年全球与中国SiC衬底及晶圆加工设备行业数据前景预测分析
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2022年1月21日 3、晶锭加工：将制得的碳化硅晶锭使用X射线单晶定向仪进行定向，之后磨平、滚磨，加工成标准直径尺寸的碳化硅晶体。 4、晶体切割： 使用多线切割设备，将碳化硅晶体切割成厚度不超过1mm的薄片。2024年2月18日 碳化硅的切磨抛既直接关系到衬底加工的效率和产品良率，又能间接降低国产厂商的生产成本，进而对碳化硅的市场推广产生积极影响。从技术路线上来说，国内外切磨抛环节的差距不大，但在设备的精度和稳定性上，国产设备仍需持续发力，以进一步提高市场 多达数十家，SiC关键设备企业图谱 - 知乎
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2024年5月5日 在加工碳化硅陶瓷时，需要严格控制加工参数，如切削速度、进给速度、切削深度等。 综上所述，加工碳化硅陶瓷需要注意多个方面，包括选择合适的加工设备、刀具和磨具、控制加工参数、采用合适的冷却方式、注意加工安全以及2023年5月18日 碳化硅的硬度达9.5，激光切割技术要求较高，目前仅有日本DISCO和英飞凌掌握可应用于大尺寸衬底的激光切割设备，国内激光设备厂商综合技术水平目前仍有限，且后续还需要持续突破大尺寸碳化硅衬底激光切割带来的技术难题。碳化硅材料切割的下一局：激光切割 - 电子工程专辑 EE ...
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2024年3月12日 苏州优晶半导体科技股份有限公司是一家专注于大尺寸（6英寸及以上）导电型碳化硅晶体生长设备研发、生产及销售的高新技术企业。公司经多年努力研发电阻法碳化硅晶体生长设备及工艺，于2019年成功研制出6英寸电阻法碳化硅单晶生长设备，经持续工艺优化，目前已推出至第四代机型⸺UKING ERH ...本设备用于碳化硅晶锭/片的激光切片加工，激光加工完成后配合辅助的分片装置，完成晶片切割后的分片。材料损耗小，加工 ...碳化硅晶锭激光切片设备-半导体-激光刻蚀设备晶圆切割设备 ...
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2024年4月28日 近日，就碳化硅单晶制备和碳化硅切割技术方面，有新进展。浙大联合实验室制备出厚度达100 mm碳化硅单晶 4月26日，浙大杭州科创中心官微发文称，浙江大学杭州国际科创中心（简称科创中心）先进半导体研究院-乾晶半导体联合实验室（简称联合实验室）首次生长出厚度达100 mm的超厚碳化硅单晶！2024年2月2日 在当今的高科技领域，碳化硅作为一种性能优异的第三代半导体材料，正逐渐成为新一代电子工业设备的核心。其独特的物理、化学和光学特性，使其在航空航天、新能源汽车等行业得到广泛应用。尤其在新能源汽车行业，随着预估2025年中国新能源汽车年产近600万辆，对碳化硅芯片的需求量也将 ...碳化硅：半导体材料的未来与激光加工的新机遇 - RF技术社区
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2021年7月21日 5G通信、电动汽车等新兴产业对碳化硅材料将产生巨大需求，大力发展碳化硅产业，可引领带动原材料与设备 两个千亿级产业，助力我国加快向高端材料、高端设备制造业转型发展的步伐。 今年发布的“‘十四五’规划和2035年远景目标纲要 ...2021年12月16日 摘 要:碳化硅单晶具有极高的硬度和脆性，传统加工方式已经不能有效地获得具有超高光滑表面的碳化硅晶片。针对碳化硅单晶衬底加工技术，本文综述了碳化硅单晶切片、薄化与抛光工艺段的研究现状， 碳化硅单晶衬底加工技术现状及发展趋势 - 知乎
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2024年6月13日 碳化硅加工设备 工作原理： 将需要粉碎的物料均匀连续的送入磨粉机械械主机磨室内，由于旋转时离心力作用，磨辊向外摆动，紧压于磨环，铲刀铲起物料送到磨辊与磨环之间，因磨辊的滚动而达到粉碎 2020年12月2日 碳化硅一般采用PVT方法，温度高达2000多度，且加工周期比较长，产出比较低，因而碳化硅衬底的成本是非常高的。 碳化硅外延过程和硅基本上差不多，在温度设计以及设备的结构设计不太一样。技术碳化硅产业链条核心：外延技术 - 知乎
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2022年3月22日 2) 半导体设备：公司已实现 8 英寸硅片晶体生长、切片、抛光、外延加工设备全覆盖 （占比整线设备 80%价值量），12 英寸硅片长晶炉设备已小批量 ...2023年5月4日 碳化硅陶瓷的加工方法有很多，采用的加工设备也有很多种，其中CNC，无心磨等都是在碳化硅机械加工过程中常见的。 CNC机床主要是以雕铣机、加工中心为主，它们通常用于加工外形比较复杂的产品。碳化硅陶瓷的加工方法及常见问题 - 知乎
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2024年3月4日 碳化硅陶瓷工件是优异工程材料，广泛应用于多领域。其生产过程包括原料制备、成型、烧结、精加工等环节，需采用精密加工技术和设备。陶瓷雕铣机在碳化硅陶瓷工件生产中起关键作用，具有高精度、高效加工、灵活加工工艺和稳定加工质量等特点，能有效提高工件精度和加工效率，降低生产 ...露笑半导体半导体项目总投资100亿元，占地面积88亩，主要建设第三代功率半导体（碳化硅）的设备 制造、长晶生产、衬底加工、外延制作等产业链的研发和生产基地。 二期预计投资39亿元，建成达产后，将形成年产10万片6英寸外延片和年产10万片8英寸衬 ...10余家企业参与，5年内碳化硅（SiC）将全面入8英寸时代 ...
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2024年3月16日 高效率的数控加工设备，常用于加工各种陶瓷、金属等材料。下面由小编说说加工碳化硅陶瓷有哪些CNC设备 。1.三轴数控加工中心：具有三个坐标轴，可以进行三维空间中的定位和加工。通常由一台cnc控制器、一个或多个刀具库、一把或多个 ...2024年4月26日 南京大学研发的大尺寸碳化硅激光切片设备与技术，在新材料领域特别是第三代半导体材料加工设备方面取得了显著突破。该技术不仅解决了传统多线切割技术带来的高损耗率和长加工周期等问题，还提高了碳化硅器件制造的效率和质量。南京大学成功研发出大尺寸碳化硅激光切片设备与技术
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