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2021年7月5日 DISCO DFG 850是一款高精度晶圆加工机，具有一系列磨轮、快速更换系统、内存设置和可调节波长的金刚石磨轮，卓越的光洁度和效率。 DISCO DFG 850 晶圆 2021年7月6日 操作人员通过触摸控制画面上的图形化按 钮, 就可以简单地完成操作, 不但加快了作业 速度, 还使设备操作和维修保养都变得非常容 易。 操作画面. 薄型工作物的机 Microsoft PowerPoint - dfg8540 8560_c.ppt - DISCO HI
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2019年4月3日 DISCO DFG 850是一款晶圆研磨、研磨和抛光设备，设计用于半导体器件生产，具有变速电机、静电卡盘、可编程控制器和集成清洁站，有望实现高精度、生产率 2019年12月2日 DISCO DFG850 8寸背面晶圆研磨减薄机，兼容4-5-6寸产品。 可旋转3盘工作盘设计，设备效率高。 公司有专业售后服务工程师团队，提供设备安装、调试、维修服务。DFG850-产品中心-苏州斯尔特微电子有限公司
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繼承了廣受好評的研磨規格. 本機台是在世界廣受好評的DFG800系列後繼機種。. 與800系列相比，維持了相同的基本規格/性能，但卻減少了1.0t (與DFG860相比減少了28%)，實現 带有数字小键盘的妙控键盘的布局有所延伸,加入了用于快速滚动的文档浏览控制键,以及便于游戏操作的全尺寸箭头键。 每个按键下方的剪刀式结构让单个按键的迪斯科850研磨机小键盘
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透過改變研磨加工點提高品質可信度 透過第一主軸與第二主軸研磨加工點的位置統一，提高了第二主軸的研磨穩定性。經由上述做法，提高了晶圓本身，以及晶圓和晶圓之間的平坦度，在超薄研磨時可以有穩定的品質。2000年11月30日 850 Grinding point of Z2 Z1 spindle 8540 Chuck table Chuck table 2000.11.30 document= DFG8540E .ppt / R1.0 ; Nov- 2000 DFG ... New electrical cage with intelligent control Windows and DISCO system original DFG8540表面精磨机简介 - 百度文库
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追求100um以下的超薄精密研磨 透過最佳化研磨及搬運參數，實現了穩定的超薄研磨加工。 可對應超薄精密研磨製程的系統擴充性 可對應DBG(Dicing Before Grinding＝先切割，後研磨)，以及和乾式拋光機(DFP8140)組成聯機系統。磨轮 通过将原来的第一主轴上粗加工研削用磨轮所使用的陶瓷类结合剂（VS，VS202等）改变成树脂类结合剂BT100（照片4），就能够降低晶片的破损率，并使导致晶片开裂的边缘崩裂现象 ※1 也得到了控制。 另外，为了去除第一主轴研削时产生的研削破碎层，在第二主轴的精加工研削用磨轮上采用可 ...减薄精加工研削 研削 解决方案 DISCO Corporation
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2021年7月6日 具有 DFG8560 DFFully AuGtoma85tic In-F4eed0 Su/rfac85e Grin6der0 顺应晶圆技术发展潮流，实现超薄、大口径晶圆加工 汇集现有研削机的精华 DFG8540/8560 是在世界各地拥有很多用户的DFG800 系列的升级 换 代机种。售后服务：1.12小时之内响应，24小时之内回馈结果 2.免费全天远程技术支持 维修特色：1.我们有专业团队进行电路板、驱动、电机、主轴等各种精密零部件精细化维修、检测、以及更换 2.如出现故障，24小时之内快速判定故障点，并在24小时内快速修复，除特殊部件外，并承诺在一周之内把机器运作 ...DISCO（迪斯科）二手晶圆减薄机、磨片机(研磨机) DFG841 ...
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簡單・緊湊的單軸研磨機 本機台是有著單主軸，單工作盤(Chuck Table)，結構簡單緊湊的研磨機。最大可加工到直徑8吋的工作物。 節省空間的設計 機台尺寸為600（W）×1,700（D）×1,780（H）mm。Disco DAG810 是一种单轴自动晶片磨床，可磨削直径达 300 毫米的晶片。 该磨床有一个空气轴承磨削主轴和一个安装在高精度机械下主轴上的真空吸盘，占地面积相对较小，只有 11 平方英尺。迪斯科 DAG810 - AxusTech
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產品介紹 為您介紹能實現高度的Kiru, Kezuru, Migaku技術的迪思科精密加工機器、精密加工工具、周邊設備等產品相關資訊。穩定的晶圓高精度加工 隨著產品元件高積體化的發展，追求高平坦度的晶圓製造工程中也開始採用表面研磨(Grinding)技術。作為在世界各地備受好評的DFG830後繼機種的DFG8340，透過搭載高剛性主軸並將加工時所產生的熱影響降低到最小，實現穩定的晶圓高 DFG8340 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation
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2015年3月11日 DGP8761 Fully Automatic Grinder/Polisher 追求更高效率的300 mm研磨拋光机 提高加工稳定性，实现更高产能效率 DGP8761是敝司销售业绩突出的DGP8760的改良机型。本机型 实现了背面研磨到去除参与应力技术的一体化，可以稳定地实现2020年10月30日 DISCO DFG 850是最先进的晶圆研磨、研磨和抛光系统。它是一个高度自动化、高精度的系统，能够在各种材料上实现卓越的平整度和表面质量。该机包括一个主框架、一个工件台、一个主轴头和研磨单元、一个控制柜、研磨单元和一个抛光单元。DISCO DFG 850 晶圆研磨、抛光机 用于销售价格 #9311762 ...
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2019年2月1日 DISCO DFG 850是一种高精度晶圆研磨、研磨、抛光系统，能够为半导体、MEMS、光电器件制造产生优越的表面光洁度、锋利的边缘和精度。它提供了一系列的金刚石抛光资产，研磨膜，复合抛光垫，以及用于精确加工的多功能旋转表。2019年3月6日 为了实现高精确度且高品质的加工，新开发了高刚性・低振动且回转速度变动小 ... disco.co.jp 2018.12 Specification Unit DFG8640 Wafer diameter - ø8 ” Grinding method - In-feed grinding with wafer rotation Grinding wheel mm DISCO Corporation
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